晶品特装：融资净偿还2892.2万元，融资余额1.8亿元（08-28）_当前热议

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晶品特装融资融券信息显示，2025年8月28日融资净偿还2892.2万元；融资余额1.8亿元，较前一日下降13.87%。

融资方面，当日融资买入3047.91万元，融资偿还5940.1万元，融资净偿还2892.2万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6757股，融券余额56.33万元。融资融券余额合计1.8亿元。

晶品特装融资融券交易明细（08-28）

晶品特装历史融资融券数据一览

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