生益电子：112G/PCB产品今年有望实现量产

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生益电子8月25日发布投资者关系活动记录表。在回答投资机构提问时，公司表示，一直致力于高端通讯网络技术的研发，正积极配合客户进行6G、卫星通讯等PCB产品开发工作，公司112G的PCB产品有望在今年实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品。

公司持续优化服务器领域产品结构，积极配合终端客户进行AI服务器产品开发工作，目前已成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已进入到量产阶段。

公司成功开发多家知名汽车客户，随着认证项目逐步释放，近年汽车订单稳步增长。公司在自动驾驶、智能座舱、动力能源等领域均已与客户合作成功开发相关产品，产品项目逐步取得批量进展。

公司将在做好国内市场基础上，持续补充海外营销服务网络，着力日韩、欧美等市场的拓展和关键客户的开发，持续完善公司海外市场布局。

公司东城四期项目完成第一阶段产能爬坡，产能达到第一阶段计划能力，并逐步导入高端HDI产品。吉安二期项目产品主要定位于中高端汽车电子等产品，目前各项工作按照计划有序进行，厂房建设、公共设施、设备选型等各方面工作稳步推进，项目进展顺利。