(资料图片仅供参考)
金融界6月16日消息 博远高科公告,公司与西畴人民政府、深圳市中鑫泰投资发展有限公司签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》,项目估算投资1.5亿元,项目建设内容为建设芯片封测生产线及配套相关设施设备。
上一篇: 世界微头条丨摩根士丹利基金:年内美联储降息概率在下降
下一篇: 最后一页
所有文章、评论、信息、数据仅供参考,使用前请核实,风险自负。
Copyright 2013-2020 高陵经济网 版权所有 京ICP备2022016840号-34
联系邮箱:920 891 263@qq.com glxcb.cn All Rights Reserved