博远高科签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》 项目估算投资1.5亿

(资料图片仅供参考)

6月16日，博远高科（833706）近日发布公告，深圳市博远高科股份有限公司（以下简称“公司”）与西畴人民政府、深圳市中鑫泰投资发展有限公司签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》，项目估算投资1.5亿元，项目建设内容为：建设芯片封测生产线及配套相关设施设备。

上述合同的签订符合公司战略发展需要，对公司业务发展和市场开拓具有重要意义，对公司的经营业绩将带来积极影响。合同的按约履行将进一步提升公司主营业务在市场的竞争地位，扩大公司业务规模，提高公司盈利能力，增强公司核心竞争力。

上述合同的履行对公司的业务独立性不构成影响，公司主营业务不存在因履行合同而对交易对方形成依赖的情形。

资料显示，博远高科致力于手机液晶显示、工控显示和军工安防显示系统等高端液晶显示领域的研发创新制造，是工控液晶显示产品制造商，集半成品和成品于一体。产品广泛应用于智能手机、工控仪器仪表、军工安防显示、移动医疗终端、车载显示、金融移动仪器显示等高端液晶显示系统领域。