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隆扬电子:着重加速电子电路铜箔材料的研发及建设并持续加快推进并购项目的落地

来源:同花顺iNews 发布时间:2025-09-23 21:26:09


(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心09月23日讯,有投资者向隆扬电子(301389)提问, 请问:1、既然贵公司掌握HVLP5+ 高频高速銅箔生产技术,为何不花资金加速布局,反而花10亿收购?投资铜箔不是更有利可图?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,未来公司将继续紧密跟随3C消费电子产业及新能源汽车产业的发展趋势,以持续服务消费电子市场为根基,以拓展服务新能源汽车市场为动力目标,着重加速电子电路铜箔材料的研发及建设,并持续加快推进并购项目的落地,在产品端形成“电磁屏蔽+铜箔”双轮驱动的模式。感谢您对公司的关注!

责任编辑:FG003


 

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