多个集成电路项目集中签约 涉及航天、汽车等领域

8月30日，在西永微电园举办的第二届集成电路产学研融合论坛上，电子科大重研院分别与华润微重庆功率半导体，中国电科汽车芯片中心车规芯片，航天新通射频芯片与系统三个项目进行签约。

据介绍，此次签约项目涉及功率半导体、模数混合与Soc、微系统集成加工、微波/毫米波等多个领域。

企业依托自身产业资源与高校开展联合人才培养。同时，科技成果转化需要校企密切结合，共同将集成电路科教“优势”转化为产业“胜势”，让科技成果转化成为一种常态，进而“挖宝”“架桥”，帮助更多高校科技成果落地。现场，循印科技、新曦通信、成电启力、千行帜行四家公司签约入驻电子科大重研院。

(资料图片仅供参考)

论坛上，北理工重研院也发布了先进智能感知产品的最新成果。

微镜阵列芯片及组件，是针对高端、专用领域，创新性地提出采用耐高温镍铬合金以及二氧化硅材料的Bimorph双S型电热驱动微镜方案。该电热微镜阵列芯片可应用于智能汽车车灯转向控制、自动驾驶车载激光雷达相控阵扫描、交叉互联（OXC）、光开关、可变视场与目标跟踪、天文观测波前校正与视场选择等领域，满足系统的小型化、智能化需求。

毫米波多通道相控阵前端芯片及组件，可以显著改善相控阵前端的体积、功耗、成本，且便于将大规模数字电路和射频电路集成于同一芯片。因此该芯片设计技术成为实现大规模相控阵的重要核心技术，可应用于汽车、飞机、船舶等各类载具上毫米波相控阵机制的通信系统，实现相控阵天线的低成本小型化发展。

MEMS微型激光投影引擎，相当于3D视觉的“心脏”。相较于基于国外DLP技术的微型激光投影引擎，其具有显著的低成本、低功耗、小体积和高投影帧率优势。3D视觉技术可广泛应用于自动驾驶、智能机器人、高精度工业检测、三维场景重建、增强现实（AR）、人脸识别等领域。

今年，西永微电园已引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，构建涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链，吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、联合微电子、湃芯创智、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。

目前，该园区已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业，正着力打造千亿级集成电路产业集群，大力引进一批“航母级”项目，将建设国际一流、国内首个12吋高端特色工艺平台以及国内首座本土企业12吋晶圆生产线，致力打造全国最大功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。

上游新闻记者严薇

（文章来源：上游新闻）