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台亚旗下积亚无尘室启用 明年三季度量产碳化硅晶圆

来源:界面新闻 发布时间:2023-08-15 13:43:53


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据台湾“中央社”消息,8月15日,台亚半导体子公司积亚半导体举行力行一厂无尘室暨机台搬入典礼,总经理王培仁表示,2024年第3季正式量产,2025年月产3000片6英寸晶圆,至2026年月产能5000片。王培仁指出,主要业务为制造碳化硅(SiC)晶圆,锁定二极体、金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)。他说明,预计花4个月安装机台,明年初试产,明年第2季底完成产品验证。

(文章来源:界面新闻)

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责任编辑:FG003


 

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