IDC：预计今年全球晶圆代工市场规模将同比缩减6.5% 2024有望重回正轨 环球报道

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根据IDC最新研究显示，2022年受惠于客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，去年全球晶圆代工市场规模同比增长27.9%，再创历史新高，预期今年因供应链库存调整，规模将同比缩小。展望2023年，上半年消费电子采购意愿低迷，市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年，虽然AI、HPC相关芯片订单相当充沛，下半年IC设计业者部分产品库存也将逐渐去化并进行库存回补，然而备货需求并非全面乐观，且长约减少以及涨价红利消退，加上去年乃高基期，IDC预期，2023年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5%。然而，相较整体半导体供应链，晶圆代工跌幅较轻，预期2024整体产业也有望重回正轨。

（文章来源：科创板日报）