2021中国半导体新材料发展论坛在太原开幕

6月17日，为期两天的2021中国半导体新材料发展(太原)论坛在并开幕。本次论坛以“聚焦新材料探讨新机遇”为主题，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内宽禁带及超宽禁带半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。中国科学院院士祝世宁以及500余名专家学者、行业知名人士、企业负责人士齐聚一堂，共同探讨半导体新材料的未来发展之路。

半导体材料产业是信息技术产业的核心，是支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。近年来，随着半导体功率器件、工业半导体、汽车电力电子等领域的空前发展，以碳化硅、氧化镓为代表的半导体新材料的重要性与优越性越发突显。

半导体产业是我省聚力打造的14个战略性新兴产业之一。山西综改示范区作为全省转型发展的主战场、主引擎，将半导体、新材料等作为打造千亿级电子信息产业的核心支撑，目前已集聚了山西烁科、中国电科二所、中电科风华、中科潞安、华微半导体等产业链头部企业，形成初具规模的半导体产业聚集区。

本次论坛由山西综改示范区、山西省工业和信息化厅、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办。10余位半导体材料及相关领域知名专家学者作主题报告，内容涉及碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等材料领域的技术前沿、应用创新与产业发展特点。论坛还为我国半导体材料企业搭建了交流展示的平台，共有30余家半导体材料及相关产业企业现场展示了新产品新技术。(记者杨彧)