估值达25亿美元的寒武纪将上市 已完成4轮融资

北京证监会网站2月28日晚间披露，中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)在2019年12月5日签署辅导协议，后者计划在科创板上市。

寒武纪是一家2016年于北京注册成立的AI初创公司，创始人兼CEO陈天石出自“中科大少年班”，2010年获得博士学位后，在中国科学院计算技术研究所从事研究工作，研究方向为计算机体系结构和计算智能，直至2016年创办寒武纪。

凭借首款寒武纪1A处理器大规模应用于智能手机当中，以及产品的快速更新的AI芯片产品及端云一体布局，寒武纪受到资本追捧，迅速成为了AI芯片独角兽。

已完成4轮融资，2018年估值

约25亿美元

根据公开的资料，成立之初，寒武纪就获得来自中科院的数千万元天使轮融资;

2016年8月再次获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。

2017年8月18日，寒武纪宣布完成A轮1亿美元融资，国投创业领投，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵以及原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资参投。这轮融资使得寒武纪成为全球AI芯片领域第一个独角兽公司。

2018年6月，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，该轮融资后的估值约为25亿美元。

率先完成AI芯片的端云一体布局

支撑寒武纪25亿美元估值的是一些列AI处理器产品，在其2017年11月的首场发布会上，寒武纪推出5款硬件1个平台。

半年后的2018年5月，寒武纪的首款云端智能芯片 Cambricon MLU100和板卡产品正式发布，寒武纪也率先完成了从终端到云端AI芯片的布局。

此后，寒武纪有意加强其在云端AI芯片市场的竞争力。2019年6月，寒武纪宣布云端AI芯片中文品牌“思元”，并且发布第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品，官方称处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍。

5个月后的11月，寒武纪又发布了边缘AI芯片思元220以及基于思元220尺寸为U盘大小的M.2加速卡，思元220 M.2边缘加速卡实现了16TOPS(INT4)或8TOPS(INT8)的算力，售价为1999元。

至于此后芯片更新迭代的速度，寒武纪副总裁刘道福当时接受雷锋网(公众号：雷锋网)采访时表示寒武纪的边缘芯片计划按照一年一代的速度进行迭代。

随着思元220产品的发布，寒武纪云边端，推理和训练的产品矩阵已经形成。这意味着寒武纪这个AI芯片独角兽的产品布局已经非常具有竞争力。

为什么选择科创板？

虽然受到资本热捧，AI芯片也已经完成了端云一体的布局，但芯片产业是一个需要持续大规模投入的行业。因此，获得持续的投资对寒武纪而言也非常重要。恰好2019年科创板推出，给了寒武纪一个很好的选择。

科创板的定位是主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业。科创板重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药这些行业。解决很多科技创新行业投入大、周期长、风险高、甚至尚未盈利的烦恼。

2019年7月22日科创板正式开市交易，首批上市交易的25家上市公司全部为科技创新型企业，主要集聚在高端装备、新一代信息技术、新材料、生物医药等战略新兴产业;其中，9家属于计算机、通信和其他电子设备制造业，8家属于专用设备制造业。

从发行募资情况看，25家企业的实际募集资金370亿元，平均每家募集约15亿元。实际募资规模最大的是中国通号的105.3亿元，募资规模最小的是安集科技的5.2亿元。

由此看来，寒武纪非常适合科创板。另外，国内的另一家芯片公司紫光展锐也计划在科创板上市。