美国高通公司发布新款5G芯片骁龙865 外挂骁龙X55基带

美国高通公司在此间举行的骁龙技术峰会上宣布推出新款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”，搭载这两款芯片的智能手机等移动终端预计将于2020年第一季度上市。

高通高级副总裁兼移动业务总经理亚历克斯·卡图齐安介绍，“骁龙865”芯片外挂骁龙X55基带，是能够支持全球5G部署的领先5G平台，将为下一代旗舰级移动终端提供更强的连接与性能;“骁龙765/765G”芯片内置骁龙X52基带，旨在提供业界领先的移动体验以及突破性的娱乐与高速游戏体验等。

高通的年度骁龙技术峰会12月3日至5日在夏威夷毛伊岛举行，会议聚焦全球5G最新进展。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，5G将开启令人振奋的全新机遇，为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。

高通还在会上宣布推出新一代超声波指纹传感器，能支持两个手指同时进行指纹认证，将进一步提高安全性和解锁速度，也更易于操作。