2021世界半导体大会将于6月在南京举办 推动集成电路产业发展

5月26日下午，2021世界半导体大会新闻发布会在南京江北新区召开。扬子晚报记者了解到，2021世界半导体大会将于6月9日—11日在江苏南京国际博览中心举办，主题为“创新求变，同‘芯’共赢”，今年大会专业性、服务性更强，同时中国集成电路产业正迎来繁荣发展期，此次大会必将为新区打造“芯片之城”、推动集成电路产业发展带来良好助力。大会采取“2+N+1”模式，举办2场主论坛，N场平行论坛和专项活动、1场专业展会。本届大会还将举办大型展览，在前两届基础上，规模扩大50%，展示面积达18000平方米。