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(资料图片仅供参考)
博创科技2月8日在互动平台表示，共封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)技术是基于硅光子技术将硅基和非硅基材料混合集成进单一封装结构中。CPO封装的集成度较现有封装方式集成度更高，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来不断提升内部传输速率的数据中心应用中占据较大份额。公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。
（文章来源：界面新闻）
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博创科技2月8日在互动平台表示，共封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)技术是基于硅光子技术将硅基和非硅基材料混合集成进单一封装结构中。CPO封装的集成度较现有封装方式集成度更高，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来不断提升内部传输速率的数据中心应用中占据较大份额。公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。
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